差熱分析可用于無機(jī)、硅酸鹽、陶瓷、礦物金屬、高分子聚合物等領(lǐng)域。運(yùn)用熱分析技術(shù)可對化工、冶金、地質(zhì)、電工、陶瓷、輕紡、食品、醫(yī)藥等產(chǎn)品提供熱差分析檢測。
熱分析是研究熱力學(xué)參數(shù)或物理參數(shù)與溫度變化關(guān)系分析的方法，可分析材料晶型轉(zhuǎn)變、熔融、吸附、脫水、分解等物理性質(zhì)，通過熱分析技術(shù)的綜合應(yīng)用可以判斷 材料種類、材料組分含量、篩選目標(biāo)材料、對材料加工調(diào)價(jià)、使用條件做出準(zhǔn)確的預(yù)判，是材料分析過程中非常重要的組成部分。
差熱分析中主要儀器及應(yīng)用領(lǐng)域：
1.熱重分析儀 一種利用熱重法檢測物質(zhì)溫度-質(zhì)量變化關(guān)系的儀器。 應(yīng)用領(lǐng)域：廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等各領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控。
2.差式掃描量熱儀 測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系。應(yīng)用領(lǐng)域：廣泛用于各種有機(jī)物、無機(jī)物、高分子材料、金屬材料、半導(dǎo)體材料、藥物、生物材料等的熱性能、相轉(zhuǎn)變、結(jié)晶動力學(xué)等研究。材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。
3.DSC/TGA聯(lián)用儀無機(jī)、有機(jī)、聚合物等材料的測定。
4.動態(tài)熱機(jī)械分析儀 廣泛應(yīng)用于熱塑性與熱固性塑料、橡膠、涂料、金屬與合金、無機(jī)材料、復(fù)合材料等。
5.熱機(jī)械分析儀聚合物(熱塑性塑料、熱固性樹脂、彈性體、黏合劑、復(fù)合材料、薄膜、纖維)、陶瓷、金屬等
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